Plus grande précision : Robert Bosch GmbH fait le choix du nouveau système d'inspection en ligne VT-X750 par rayons X en 3D CT d'OMRON | OMRON, France

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Plus grande précision : Robert Bosch GmbH fait le choix du nouveau système d'inspection en ligne VT-X750 par rayons X en 3D CT d'OMRON

Les cartes de circuits imprimés (PCB) sont au cœur de nombreux appareils électriques. L'industrie automobile est également de plus en plus dépendante des cartes de circuits imprimés sans aucun point faible. Pour garantir une qualité d'inspection optimale, la multinationale Robert Bosch GmbH fait confiance à la technologie OMRON.

Haute vitesse et résolution supérieure

La troisième génération du système d'inspection VT-X750 par rayons X en 3D se base sur la tomographie informatisée (CT) à ultra-haute vitesse pour garantir une inspection à la fois précise et fiable des zones de soudure cachées pendant la production. Les défauts de soudage, tels que les soufflures ou retassures dans les BGA, LGA, THT et autres composants discrets peuvent être bien mieux détectés, par rapport à d'autres méthodes tomographiques. La qualité d'image du processus CT, par exemple, est nettement supérieure à celle de la laminographie ou de la tomosynthèse.

Les applications automobiles exigent des normes de qualité toujours plus élevées afin de se conformer aux niveaux de contrôle 4 et 5 des systèmes d'entraînement autonomes d'ici 2025. Par conséquent, le développement des composants a gagné en sophistication et en puissance. Dans ce contexte, les cartes de circuits imprimés se veulent plus compactes, tandis que leur densité d'assemblage augmente. De plus, des cartes de circuits imprimés fiables à 100 % sont essentielles, en raison des exigences élevées en matière de qualité et de sécurité. Compte tenu de l'immense complexité des composants automobiles, le besoin de tests automatiques et de haute qualité s'est intensifié, notamment lorsque les groupes automobiles internationaux imposent des exigences strictes sur la qualité de la technologie d'inspection. Grâce aux dispositifs VT-X750 AXI 3D AVL qu'utilise Bosch, l'inspection peut être effectuée sans arrêter l'assemblage. En outre, cela garantit une vitesse plus élevée ainsi qu'une meilleure résolution. Le processus CT offre de véritables données en 3D dont les opérateurs et les programmeurs peuvent également faire usage.

L'IA réduit le temps de programmation

Les processus sans défaut occupent une place centrale concernant le système VT-X750, qui intègre la toute dernière technologie CT AXI 3D du marché. Alors que les solutions à rayons X traditionnelles se limitent à l'inspection de composants tels que les BGA, les LGA ou les THT, le système VT-X750 utilise quant à lui la tomographie informatisée (CT) à ultra-haute vitesse. Les améliorations techniques ont permis de réduire les temps de cycle jusqu'à 1,5 fois par rapport à ceux de nos précédents modèles de la gamme, faisant ainsi du dernier VT-X750 la première solution CT AXI en ligne viable. À cela viennent s'ajouter des fonctions d'IA innovantes, qui permettent de réduire le temps de programmation et d'alléger le travail de l'opérateur. Par exemple, les BGA peuvent être créés en moins de 60 secondes, durée qui inclut également l'extraction automatique pour bénéficier de mesures précises. Le logiciel du système VT-X750 ajuste l'image contrastée en corrigeant automatiquement la tension du tube à rayons X, ainsi que le temps d'exposition en cours et la valeur CT. Des systèmes automoteurs peuvent également être connectés.

Le système VT-X750 offre à Bosch et à d'autres utilisateurs une inspection avancée pour la conception de circuits imprimés, sans limitation conceptuelle. De plus, le système fournit un traitement complet des données CT en 3D et permet la mise en œuvre de projets IoT pour la fabrication. Il contribue ainsi grandement à rationaliser l'inspection des cartes de circuits imprimés, à renforcer la qualité au sein du secteur automobile, à soulager les employés et à améliorer la sécurité de manière générale.

Pour plus d'informations, consultez la page suivante : Systèmes d'inspection

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