Caractéristiques et références
Ordering information
Cameras
Resolution | Frame Rate |
Effective Pixels |
Sensor Size |
Cell Size (H×V, μm) |
Sensor | Lens Mount |
General Specifications |
Order code | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Monochrome | Color | NIR | ||||||||
0.4M | 527.1 fps | 720 × 540 | 1/2.9 | 6.9 × 6.9 | IMX287 | C | USB3Vision Available |
STC-MBS43U3V | STC-MCS43U3V | – |
1.3M | 60 fps | 1280 × 1024 | 1/1.8 | 5.3 × 5.3 | EV76C560 | CS | STC-MBE132U3V | STC-MCE132U3V | – | |
1.6M | 238.0 fps | 1440 × 1080 | 1/2.9 | 3.45 × 3.45 | IMX273 | C | STC-MBS163U3V | STC-MCS163U3V | – | |
2M | 167 fps | 2048 × 1088 | 2/3 | 5.5 × 5.5 | CMV2000 | STC-MBCM200U3V | STC-MCCM200U3V | STC-MBCM200U3V-NIR | ||
2.3M | 41.6 fps | 1920 × 1200 | 1/1.2 | 5.86 × 5.86 | IMX249 | STC-MBS231U3V | STC-MCS231U3V | – | ||
163 fps | IMX174 | STC-MBS241U3V | STC-MCS241U3V | – | ||||||
3.2M | 56 fps | 2048 × 1536 | 1/1.8 | 3.45 × 3.45 | IMX265 | STC-MBS312U3V | STC-MCS312U3V | – | ||
121 fps | IMX252 | STC-MBS322U3V | STC-MCS322U3V | – | ||||||
4M | 89 fps | 2048 × 2048 | 1 | 5.5 × 5.5 | CMV4000 | STC-MBCM401U3V | STC-MCCM401U3V | STC-MBCM401U3V-NIR | ||
5M | 35.8 fps | 2448 × 2048 | 2/3 | 3.45 × 3.45 | IMX264 | STC-MBS500U3V | STC-MCS500U3V | – | ||
75.7 fps | IMX250 | STC-MBS510U3V | STC-MCS510U3V | – | ||||||
14 fps | 2592 × 1944 | 1/2.5 | 2.2 × 2.2 | MT9P031 | CS | Rolling Shutter, USB3.0Vision not available |
STC-MBA5MUSB3 | STC-MCA5MUSB3 | – | |
8.9M | 32.2 fps | 4096 × 2160 | 1 | 3.45 × 3.45 | IMX267 | C | USB3Vision Available |
STC-MBS881U3V | STC-MCS881U3V | – |
42.3 fps | IMX255 | STC-MBS891U3V | STC-MCS891U3V | – | ||||||
12M | 23.4 fps | 4096 × 3000 | 1.1 | IMX304 | STC-MBS122BU3V | STC-MCS122BU3V | – | |||
30.5 fps | IMX253 | STC-MBS123BU3V | STC-MCS123BU3V | – |
Accessories
Type | Specification | Applicable Model | Order code |
---|---|---|---|
Screw Lock USB3.0 Cables
2
Please
make sure that USB 3.0 cables operate correctly under your environment
beforehand |
2 m, USB3.0 MicroB, with camera-side fastening screws | All USB3.0 Cameras | NU3MBASU3S-2m |
3.5 m, USB3.0 MicroB, with camera-side fastening screws | NU3MBASU3S-3.5m | ||
2 m, USB3.0 MicroB, with camera-side fastening screws, robot cables | NU3MBASU3B-2m | ||
3.5 m,USB3.0 MicroB, with camera-side fastening screws, robot cables | NU3MBASU3B-3.5m | ||
CS to C-Mount Conversion Adapter | – | CS Mount Series | CS-C-R |
Tripod Mount | – | Except for STC-MCE/MBE132U3V, STC-MBA/MCA5MUSB |
TP-JVA |
Software
Name | Supported models | Contents | Supported OS/Development environment | Version | Date Updated | File Type/Size |
---|---|---|---|---|---|---|
Sentech SDK Package (v1.0.5) |
USB3 Vision/GigE Vision/ CoaXPress models |
Windows driver Windows SDK
|
Supported OS
Development Environment
|
Win_v1.0.5 | 28.09.2018 | ZIP/322 MB |
Linux SDK
|
Supported OS
|
Ubuntu1604-x86_64_v1.0.5 | 13.11.2018 | tgz/52.6 MB | ||
Supported OS
|
Ubuntu1604-ARM64_v1.0.5 | 13.11.2018 | tgz/52.2 MB | |||
Supported OS
|
Ubuntu1804-x86_64_v1.0.5 | 13.11.2018 | tgz/52.5 MB | |||
Supported OS
|
CentOS7-x86_64_v1.0.5 | 13.11.2018 | tgz/52.9 MB | |||
Supported OS
|
Debian9-x86_64_v1.0.5 | 13.11.2018 | tgz/52.5 MB | |||
Supported OS
|
Raspbian9_v1.0.5 | 13.11.2018 | tgz/51.9 MB | |||
MacOS SDK
|
Supported OS
|
MacOSX_v1.0.5 | 13.11.2018 | pkg/79.9 MB |
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Qu'est-ce que l'USB ?
L'USB (Universal Serial Bus) est une norme de l'industrie développée dans le milieu des années 1990, qui définit les câbles, les connecteurs et les protocoles de communication utilisés dans un bus pour la connexion, la communication et l'alimentation entre les ordinateurs et les appareils électroniques. L'USB a été conçu pour normaliser la connexion des périphériques d'ordinateurs (y compris les claviers, souris, appareils photo numériques, imprimantes, lecteurs multimédias portables, les disques durs et les cartes réseau) aux ordinateurs personnels, à la fois pour la communication et pour l'alimentation. Il est devenu monnaie courante sur d'autres appareils, tels que les smartphones, les PDA et les consoles de jeux vidéo. L'USB a effectivement remplacé une variété d'interfaces précédentes, comme les ports série et parallèles, ainsi que les chargeurs d'alimentation séparés pour les appareils portables. En 2008, environ six milliards de ports et d'interfaces USB ont atteint le marché mondial, et environ 2 milliards ont été vendus chaque année.
Qu'est-ce que l'USB 3.0 ?
L'USB 3.0 a été lancé en novembre 2008. La norme définit un nouveau mode « SuperSpeed » avec une vitesse de signalisation de 5 Gbit/s et un débit de données utilisable jusqu'à 4 Gbit/s. L'USB 3 est généralement indiqué par une couleur bleue. L'USB 3.0 réduit le temps nécessaire à la transmission des données, et par conséquent, permet de réduire la consommation, tout en restant compatible avec l'USB 2.0. Le groupe de promotion de l'USB 3.0 a annoncé l'achèvement de la spécification de la version 3.0 le 17 novembre 2008, et a effectué la transition vers l'USB Implementers Forum (USB-IF), l'organe de gestion des spécifications USB. Cela a permis d'ouvrir effectivement la spécification aux développeurs de matériel pour son implémentation dans les produits. Le nouveau bus « SuperSpeed » fournit un quatrième mode de transfert à 5 Gbit/s (débit de données brutes), en plus des modes pris en charge par les versions précédentes. Le débit de charge utile est de 4 Gbit/s (à l'aide du codage 8b/10b), et la spécification considère qu'il est raisonnable d'atteindre environ 3,2 Gbit/s (0,4 Go/s ou 400 Mb/s), ce qui devrait augmenter avec les futurs progrès matériels. La communication est en mode duplex intégral dans le mode SuperSpeed ; pour les modes pris en charge auparavant, 1.x et 2.0, la communication est semi-duplex, avec la direction contrôlée par l'hôte.
Qu'est-ce que l'USB3 VISION ?
L'interface USB3 Vision est basée sur l'interface USB 3.0 standard et utilise des ports USB 3.0, qui deviendront bientôt un standard sur la plupart des PC (avec le support natif prévu pour bientôt, avec le service pack Windows 7 et Windows 8). Les composants des différents fabricants pourront facilement communiquer entre eux. La norme est en ce moment à la version 1.0. Caractéristiques : bande passante élevée de plus de 350 Mo/s ; interface plug and play facile à utiliser ; l'alimentation et les données via le même câble passif jusqu'à cinq mètres (plus avec câbles actifs) ; utilise l'interface de programmation générique GenICamTM.
Qu'est-ce que le CMOS ?
On appelle CMOS, ou Complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) une technologie de fabrication des circuits intégrés. La technologie CMOS est utilisée dans les microprocesseurs, les microcontrôleurs, la mémoire RAM statique et d'autres circuits logiques numériques. La technologie CMOS est aussi utilisée pour plusieurs circuits analogiques tels que les capteurs d'image (capteur CMOS), des convertisseurs de données et des émetteurs-récepteurs hautement intégrés pour de nombreux types de communication. Frank Wanlass a breveté la technologie CMOS en 1963 (brevet américain 3.356.858). La technologie CMOS est parfois appelée complementary-symmetry metal–oxide–semiconductor (ou COS-MOS). Les mots « complementary-symmetry » font référence au fait que la conception numérique typique CMOS utilise des paires symétriques et complémentaires de transistors à effet de champ à grille isolée (MOSFET) de type p et de type N pour les fonctions logiques. Deux des caractéristiques importantes des dispositifs CMOS sont leur haute immunité au bruit et une faible consommation de puissance statique. Étant donné qu'un des transistors de la paire est toujours désactivé, la combinaison en série utilise une énergie significative que momentanément, lors de la commutation entre l'état activé ou désactivé. Par conséquent, des circuits CMOS ne produisent pas autant de chaleur que les autres formes de circuits logiques, comme les circuits TTL (transistor–transistor logic) ou NMOS, qui utilisent un certain courant même lorsque leur état n'est pas modifié. Le CMOS permet aussi une forte densité de fonctions logiques sur une puce. C'était principalement pour cette raison que le CMOS est devenu la technologie la plus utilisée dans les puces VLSI. L'expression « metal–oxide–semiconductor » (structure métal-oxyde-semiconducteur) est une référence à la structure physique de certains transistors à effet de champ, qui ont une électrode à grille métallique placée sur le dessus d'un oxyde isolant, qui est lui-même sur un matériau semi-conducteur. Le polysilicium est maintenant utilisé, à la place de l'aluminium. D'autres portes métalliques ont fait un retour avec l'arrivée de matériaux diélectriques high-k dans les procédés CMOS, comme cela a été annoncé par IBM et Intel pour le nœud de 45 nm et plus.
Qu'est-ce que la résolution ?
La résolution de l'image correspond au niveau de détail d'une image. Le terme s'applique aux images numériques matricielles, aux images de film et à d'autres types d'images. Une résolution plus élevée correspond à une image plus détaillée. La résolution de l'image peut être mesurée de différentes façons. Fondamentalement, la résolution quantifie à quel point les lignes peuvent être proches les unes des autres et peuvent toujours être visiblement résolues. Les unités de résolution peuvent être liées à la taille physique (p. ex. lignes par mm, lignes par pouce), à la taille globale de l'image (lignes par hauteur d'image, également connues simplement comme des lignes, lignes TV ou TVL), ou aux angles. Des paires de lignes sont plus souvent utilisées que des lignes seules ; une paire de lignes comprend une ligne sombre et une ligne visible adjacente. Une ligne peut être soit une ligne sombre, soit une ligne visible. Une résolution de 10 lignes par millimètre signifie que 5 lignes sombres sont alternées avec 5 lignes visibles, soit 5 paires de lignes par millimètre (5 LP/mm). L'objectif photographique et la résolution de film sont le plus souvent indiqués en paires de lignes par millimètre.