Mesure de la position d'un wafer
Un laser à réflexion directe Omron peut régler la hauteur de la tête d'inspection rapidement et de façon efficace.
Défi
Avant d'inspecter la surface d'un wafer, la hauteur de la tête d'inspection est réglée pour effectuer le focus sur la surface. Cela doit être effectué rapidement et de façon précise mais la diversité de l'état des surfaces rend cette tâche difficile. Pour mesurer précisément la hauteur à partir de la surface sur des wafers en rotation, le temps de réponse doit être aussi limité que possible.
|
|
Solution
Omron propose des solutions de mesure laser en réflexion directe. L'algorithme Omron, la méthode optique et la forme du faisceau permettent une mesure de la hauteur avec une haute résolution.
|
Bénéfices
Une mesure précise et rapide permet d'augmenter les rendements.
|
|
